• 【公司新聞】我司產品eMCP 221ball 8+8 (FBGA) 通過高通8916平臺認證

           我司產品 eMCP 芯片 GPBD81S42MFLB-T3E 在 2016 年 2 月 14 日通過高通 8916 平臺認證，待列入 QVL 清單。規格為 221ball 8+8,Flash 采用 FBGA 。

  2021-11-23 102

• 【公司新聞】我司產品LPDDR3 1GB 178BALL再次 通過聯發科MTK6735平臺認證

           我司產品 LPDDR3 1GB 178BALL 又有兩種新型號在 2016 年 4 月 9 日通過聯發科 MTK6735 平臺認證，并列入 QVL 清單。規格為 GDT42A32BF0-T3E 、 GD81A32PF0-T3M 。

  2020-08-25 164

• 【公司新聞】我司產品eMCP 221ball 4+4 (MLC) 通過MTK6580平臺認證

           我司產品 eMCP 芯片 GPBF41S41MFL0-T3E 于 2016 年 1 月通過 MTK6580 平臺認證，并列入 QVL 清單。規格為 221ball 4+4,Flash 采用 MLC 。

  2020-08-25 63

• 全球存儲市場投資回落，KLA重點布局汽車半導體檢測

           2018年隨著全球新建晶圓廠快速增加并逐漸投入使用，半導體設備市場也水漲船高。市場研究機構數據顯示，2018年全球半導體制造設備銷售額預計將達到620.9億美元，同比增長10.97%，再創新高。然而，去年下半年以來，全球半導體市場增長疲軟，半導體設備出貨也呈現下滑

  2020-07-29 171