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            3. eMCP (LP-DDR3)

              一種集成eMMC和LPDDR3的內嵌式閃存存儲器,具有獨創的ECC、CRC、斷電保護、固件備份、均衡磨損等特性,有利于手機的設計及內部空間的優化,其集成度更高、實現了小體積內的一體化,是中高

              ◇ 產品規格:11.5*13*1.0

              ◇ 產品容量:8+8、 16+8、 16+16、 32+16

              ◇ 產品系列:

              Part Number Density Bus Width Voltage Package PinCount Package Size Version
              GPBD81S42MFLB-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.2 V1.40
              GPBD82S44MFLB-T3E 16GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.2 V1.40
              GPBE81S42MFLB-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBNA1S62MFL0-T3K 16GB+12Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBU81S42MFL0-T3H 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBU81S61MFL0-T3K 8GB+6Gb X32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBG81S42MFL0-T3E 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBU81S81MFL0-T3M 8GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBNA1S82MFL0-T3M 16GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBNA1S81MFL0-T3M 16GB+8Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40
              GPBNA2S82MFL0-T3M 32GB+16Gb x32 1.8V TFBGA 221-Ball 11.5*13*1.0 V1.40

               

              ◇ 商品名稱:Embedded Multi-Chip Package  + Low Power DDR3 SDRAM

              ◇ 商品類別:嵌入式存儲

              ◇ 封裝規格:FBGA

              ◇ 商品編號:L20171225345

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